Introduzione
L'Assemblea del PWB è un processo che richiede la conoscenza non appena delle componenti e dell'assemblea del PWB ma anche di progettazione del circuito stampato, di montaggio del PWB e di forte comprensione del prodotto finito. L'assemblea del circuito è solo di un pezzo del puzzle a consegnare il prodotto perfetto la prima volta.
I circuiti di San Francisco è una soluzione della un-fermata per tutti i servizi del circuito in modo da siamo trincerati spesso con il processo di produzione del PWB da progettazione all'assemblea. Attraverso la nostra forte rete dei partner ben-provati dell'assemblea e di fabbricazione del circuito, possiamo fornire le capacità più avanzate e quasi più illimitate per la vostra applicazione del PWB di produzione o del prototipo. Conservi la difficoltà che viene con l'acquisizione trattata e che tratta con i venditori multipli delle componenti. I nostri esperti vi troveranno le migliori parti per il vostro prodotto finito.
Servizi dell'Assemblea del PWB:
assemblea del prototipo di Rapido-giro
Assemblea chiavi in mano
Assemblea chiavi in mano parziale
Assemblea della spedizione
Assemblea senza piombo compiacente di RoHS
Assemblea Non-RoHS
Rivestimento conforme
Scatola-configurazione ed imballaggio finali
Processo di montaggio del PWB
Perforazione-----Esposizione-----Placcaggio-----Etaching & spogliare-----Perforazione-----Prova elettrica-----SMT-----Saldatura di Wave-----Montaggio-----Ict-----Test funzionale-----Prova di umidità & di temperatura
Servizi di prova
Raggi x (2-D e 3-D)
Ispezione dei raggi x di BGA
Prova di AOI (ispezione ottica automatizzata)
Prova di Ict (prova del In-Circuito)
Prova funzionale (al livello di sistema & del bordo)
Sonda volante
Capacità
Tecnologia del supporto/parti di superficie (Assemblea di SMT)
Dispositivo del Attraverso-Foro/parti (THD)
Parti miste: Assemblea di THD & di SMT
BGA/micro BGA/uBGA
QFN, POP & chip senza piombo
2800 perno-conteggio BGA
0201/1005 componenti passive
0,3/0,4 passi
Pacchetto di schiocco
Vibrazione-chip di CCGA ripieno sotto
Interposizione/accatastamento di BGA
e più…
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Evidenziare: | Assemblaggio di circuiti stampati,PCB |
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Assemblea a più strati del circuito stampato dell'oro di immersione del lato del doppio FR4
I DETTAGLI DEL PRODOTTO | |
Materia prima | FR-4 (Tg 180 disponibile) |
Conteggio di strato | 4-Layer |
Spessore del bordo | 1.0mm |
Spessore di rame | 2.0oz |
Finitura superficia | ENIG (oro Electroless di immersione del nichel) |
Maschera della lega per saldatura | Verde |
Silkscreen | Bianco |
Minuti Larghezza/gioco della traccia | 0.075/0.075mm |
Minuti Dimensione del foro | 0.25mm |
Spessore del rame della parete del foro | ≥20μm |
Misura | 300×400mm |
Imballaggio | Interno: Sotto vuoto in balle di plastica molli Esterno: Cartoni del cartone con le doppie cinghie |
Applicazione | Comunicazione, automobile, cellula, computer, medico |
Vantaggio | Prezzo competitivo, consegna veloce, OEM&ODM, campioni liberi, |
Requisiti speciali | Sepolto e cieco via, controllo di impedenza, tramite spina, BGA che saldano ed il dito dell'oro sono accettabili |
Certificazione | UL, ISO9001: 2008, ROHS, PORTATA, SGS, HALOGEN-FREE |
CAPACITÀ DI PRODUZIONE DEL PWB | ||
Ingegnere DEI METODI DI TRASFORMAZIONE | Elemento degli OGGETTI | Capacità fabbricante di CAPACITÀ di PRODUZIONE |
Laminato | Tipo | FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALLUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON |
Spessore | 0.2~3.2mm | |
Tipo di produzione | Conteggio di strato | 2L-16L |
Trattamento di superficie | HAL, doratura, oro di immersione, OSP, Argento di immersione, latta di immersione, HAL senza piombo | |
Tagli la laminazione | Dimensione di Max. Working Panel | 1000×1200mm |
Strato interno | Spessore interno del centro | 0.1~2.0mm |
Larghezza/gioco interni | Min: 4/4mil | |
Spessore di rame interno | 1.0~3.0oz | |
Dimensione | Tolleranza di spessore del bordo | ±10% |
Allineamento dello strato intermedio | ±3mil | |
Perforazione | Dimensione del pannello di fabbricazione | Massimo: 650×560mm |
Diametro di perforazione | ≧0.25mm | |
Tolleranza del diametro del foro | ±0.05mm | |
Tolleranza di posizione del foro | ±0.076mm | |
Anello di Min.Annular | 0.05mm | |
Placcatura di PTH+Panel | Spessore del rame della parete del foro | ≧20um |
Uniformità | ≧90% | |
Strato esterno | Larghezza di pista | Min: 0.08mm |
Gioco della pista | Min: 0.08mm | |
Placcatura del modello | Spessore di rame finito | 1oz~3oz |
Oro di EING/Flash | Spessore del nichel | 2.5um~5.0um |
Spessore dell'oro | 0.03~0.05um | |
Maschera della lega per saldatura | Spessore | 15~35um |
Ponte della maschera della lega per saldatura | 3mil | |
Leggenda | Linea larghezza/interlinea | 6/6mil |
Dito dell'oro | Spessore del nichel | 〞 di ≧120u |
Spessore dell'oro | 1~50u〞 | |
Livello di aria calda | Spessore della latta | 100~300u〞 |
Guida | Tolleranza della dimensione | ±0.1mm |
Dimensione della scanalatura | Min: 0.4mm | |
Diametro della taglierina | 0.8~2.4mm | |
Perforazione | Tolleranza del profilo | ±0.1mm |
Dimensione della scanalatura | Min: 0.5mm | |
V-CUT | Dimensione di V-CUT | Min: 60mm |
Angolo | 15°30°45° | |
Rimane la tolleranza di spessore | ±0.1mm | |
Smussatura | Dimensione di smussatura | 30~300mm |
Prova | Tensione di prova | 250V |
Max.Dimension | 540×400mm | |
Controllo di impedenza | Tolleranza | ±10% |
Razione di aspetto | 12:1 | |
Dimensione di perforazione del laser | 4mil (0.1mm) | |
Requisiti speciali | Sepolto e cieco via, controllo di impedenza, tramite spina, BGA che saldano ed il dito dell'oro sono accettabili | |
Servizio di OEM&ODM | Sì |
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Persona di contatto: Miss. aaa
Telefono: 86 755 8546321
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